leb消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。 rcs与ccs的rc值不可超过1ns的delay，否则输出短路时，vds会比满载时还高，定制式电源加工，超过mosfet耐压就可能造成炸机。 经验值1ns的delay约等于1k对100pf，led防水驱动电源加工，也等于100r对102pf 16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由：方便组装 如图： 实物如图： 实际组装如图： 这样做可以使小板与pcb大板之间紧密贴合，不会有浮高现象 17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 18.电路调试，15w以上功率的rcd吸收不要用1n4007，因为1n4007速度慢300us，压降也大1.3v，老化过程中温度---，容易失效造成炸机 19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。
7.电路调试，异常测试时，输出电压或ovp设计要小于60vac(vpk)/42.4vdc(vrms)。理由：安规要求 这个新手比较容易忽略，所以申请的产品一定要做ovp测试，抓输出瞬间波形。 8.电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。理由：品质提升 一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。 9.电路调试，输出有lc滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。理由：验证产品稳定性 这个很重要，我之前经常碰到这个问题，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。
在任何开关电源设计中，pcb板的物理设计都是后一个环节，如果设计方法不当，pcb可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：一、 从原理图到pcb的设计流程建立元件参数－>;输入原理网表->;设计参数设置->;手工布局->;手工布线->;验证设计－>;复查->;cam输出。二、 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，南山区电源加工，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。
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